均華 訂單能見度達明年Q1

　均華（6640）27日舉行業績發表會，總經理石敦智表示，均華營運方向近年鎖定以先進封裝為主，除全球晶圓代工大廠外，全球前十大封測廠也都是該公司客戶，去年先進封裝設備占公司營運約75％，今年可望挑戰90％，目前訂單能見度已達明年第一季，在先進封裝設備營運比重拉高下，今年全年營運也將優於去年。

　均華三大主要產品線及核心技術分別是Die Attach（黏晶）、Chip Sorter（揀晶）、Auto Jig Saw（切單挑揀）。該公司去年全年營收達24.42億元、全年平均毛利率為37.20％，較前一年減少0.68個百分點，全年稅後純益為4.13億元，全年每股稅後純益14.62元，在CoWoS設備需求強勁推升下，去年均華全年營收、獲利及每股獲利同步創下歷史新高。

　展望今年，石敦智表示，持續鎖定先進封裝領域發展，研發費用逐年提升，但在營運上也逐漸展現成果，以去年來看，全年先進封裝設備產品占營運比重約75％，今年可望持續攀升至90％，並帶動全年營運持續優於去年表現。

　此外，市場今年以來對先進封裝需求出現雜音，對此，石敦智也表示，來自客戶端的反饋，訂單仍維持強勁，目前訂單能見度已到明年第一季，同時，在手訂單目前約達10億元，也是歷史新高水準，今年全年營運仍持續正向。

　整體市況方面，均華表示，從Yole Group預測來看，今年先進封裝市場比重將超過傳統封裝，達到51.03％。而目前全球一線晶圓廠及封裝廠均預期市場將受惠於AI及HPC需求攀升，帶動產業持續大幅成長，半導體市場成長驅動力也主要在先進封裝製程較為成長強烈。

　另外，在原本先進封裝製程需求持續向上跳躍前提下，包含PLP、CPO也具較大未來前景，為追求多元市場需求，去年與2023年相比增加了30％以上的研發工程人才，也預期今年先進封裝製程產品出貨將再創營收新高。