AMD AI加速器尬輝達 有贏面

　「買愈多、省愈多」的話語權輪到AMD發聲！根據近期業者公布AI伺服器測試結果顯示，MI300X在相同條件下，達到輝達H200 5倍之Tokens（參數）吞吐量。得益於AMD在ROCm生態系導入的新AI Tensor Engine（張量引擎），加速GPU訓練及推理；另外，在硬體層面大量堆疊HBM也發揮關鍵作用。未來在成本更加錙銖必較的情況下，AMD AI伺服器更顯優勢。

　平價語言模型的崛起，正在重塑GPU市場生態，阿里巴巴首開全球資料中心算力過剩第一槍，業界分析，未來成本更加被檢視情況下，AMD AI伺服器價值將重獲市場重視。過往輝達自豪的CUDA生態護城河，AMD強化ROCm補齊短版，最新推出的AI Tensor Engine，搭配更佳的硬體規格，與主流業者一決雌雄。

　法人分析，台廠於AI伺服器供應鏈扮演重要角色，硬體組裝具競爭優勢，因此包括鴻海、廣達，散熱業者奇鋐、雙鴻等也能吃到AMD伺服器訂單。晶片也委託台積電生產，但相較輝達，AMD更敢於嘗試新技術，MI300領先市場採用採用SoIC搭配CoWoS，今年將推出的MI350X以台積電3奈米製程打造，並用上HBM3E，更大的吞吐量、使推理性能將前一代提高35倍。

　AMD之MI300X在DeepSeek-R1推理性能表現突出，結果顯示，MI300X運行FP8最高參數版本之DeepSeek-R1時，在相同延遲下吞吐量最高可達輝達H200之5倍，科技業者指出，H200單一節點可處理16個請求、MI300X則可處理128個。

　AMD原先預估今年上半年AI業務收入將持平，不過，受大陸特規版MI308強勁需求推動，法人透露，CSP的資本支出成長及阿里巴巴和騰訊的採用，將推動AMD今年AI業務收入成長至87億美元，相較去年50億美元、大幅成長7成。在消費性產品部分，Radeon 9070系列發布帶動，AMD遊戲GPU預計表現強勁，該系列GPU在光追性能方面大幅提升，並引入全新的AI加速性能，第二季表現可期。