GTC大秀 台達電大秀肌肉 黃仁勳目不轉睛

　台達電於輝達（NVIDIA）GTC上大秀應用於AI資料中心的新世代電源及液冷解決方案，除了展出高功率電容模組、1.5MW液對液冷卻液分配裝置（CDU）之外，現場還亮相整合虛實產線的「智慧手臂」，吸引輝達執行長黃仁勳前來一探究竟，同時也呼應製造商可透過NVIDIA旗下Omniverse與Isaac Sim平台來提升生產力應用。

　台達電董事長鄭平表示，今年台達於GTC展出的AI資料中心電源及散熱方案，許多是與輝達合作設計，用來支援下一代GPU架構。法人指出，就台達展示細節來看，台達相關解決方案與下半年即將量產的GB300伺服器規格有關。

　台達已取得輝達推薦供應商與合格供應商資格，可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。

　在液冷方案方面，台達展示專為輝達最新世代GPU／CPU所設計的液冷冷板模組，可與台達為NVL72／36機櫃設計的4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作，成為完整的機櫃級液冷散熱方案；另外，新型6RU機櫃冷卻液分配裝置，具備高達200kW的冷卻能力，可為下一代晶片提供強大散熱支援。在氣冷方案方面，台達推出3D均熱版（Vapor Chamber）設計，採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求；伺服器風扇新系列性能提升20％之外，亦推出新型機櫃風扇，能支援不同機櫃電源架構，包含HVDC高壓直流400～800Vdc。

　在電源解決方案上，台達電大秀肌肉，全新機架式高功率電容模組能夠進行快速充放電，協助AI伺服器打造穩定供電環境；另與輝達合作設計的全新高壓直流（HVDC）輸電方案，更提供突破性的電源供應能力。

　值得注意的是，台達電展示出19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源（power shelf），正是對焦NVIDIA伺服器的規格，相較於同業只能做到21吋寬，顯現出台達在電源設計上的客製化能力。

　台達電先前強調散熱效率更好的「液對液」是未來趨勢，現場同樣有應用於GPU系統的液冷及氣冷解決方案，包括CDU內的電源及控制器、散熱鰭片、水冷板、分歧管、rack（機櫃）等都是公司垂直製造，打造完整的機櫃級散熱方案。