AI軟硬整合 晶片設計業拚突圍

　晶片設計產業歷經多年變革，終端應用越發多元、更加強調功能性，也因此過往單一IC打天下的時代過去，取而代之的是能提供使用者除硬體之外的軟體整合平台能力。　擷發科（7796）打造ASIC、AI軟體平台設計雙引擎，積極發展高效能、低功耗的晶片設計解決方案；傑霖科技（8102）也透過自主研發的AI平行處理器（MAPP）平台，去年營收、獲利雙寫歷史新高，今年隨著新產品的推出，有望再締新猷。

擷發科董事長楊健盟指出，由於過往著重硬體設計的IC思維，隨著製程難度陡升，對中小企業來說，成本已經高攀不起；從軟體的方式進行解決，能夠協助效能集中化，並透過周邊ASIC來分攤主晶片的任務，達到平行運算處裡。透過開發軟體平台的方式，能夠使有限的硬體設備資源，發揮最大的效用。

楊健盟認為，未來ASIC市場龐大，不僅是CSP業者，擷發科在打造完整平台後，會使中小企業、IoT應用打造符合自身需求的IC成本大幅降低，再透過自研AI軟體平台，高CP值ASIC將孕育而生。

無獨有偶，成立逾30年的傑霖科技，也提供自研AI平行處理器（MAPP）平台，將原先在影像處理系統單晶片（SoC）技術基礎上，賦能全方位的前端智能（Edge AI）解決方案。

　傑霖科技2024年合併營收達5.67億元，年增50.61％，稅後純益為1.17億元，年增達59.21％，每股稅後純益（EPS）5.5元，為歷年來的最佳表現。

　另外，董事會決議通過配發去年下半年度現金股利3.15元，累計2024年配發現金股利達4.5元，發放率達八成以上；以13日收盤價82.2元計算，殖利率超過5％。

　傑霖科技透露，第二季將推出新產品JL6580以及JL2580系列，預估在新品的推出，準備再度挑戰營運高峰。