牧德(3563)10日公告自結財報,2月稅後純益1.21億元,每股稅後純益(EPS)2.05元,年增率870%,主要是業績大增,致獲利動能強勁。
牧德過去主攻FPCB(軟板)、RPCB(硬板)、Substrate(載板)檢測設備,5~6年前開始布局封裝AOI設備,雖投入時間長,且需在量產前與客戶共同參與前期規劃,故該公司兩年前與日月光合作,積極布局半導體設備。
近期成果漸顯,2025年1月營收年增168%,2025年2月營收年增196%,公司經營層對未來發展樂觀。
牧德2025年將重點發展PCB AOI、PCB 4W ATE、Packaged IC AOI、Wafer AOI四大產品線,過去PCB營收占該公司營收95%,目前牧德逐步轉型,未來半導體營收將顯著上升,估上看20%。