AI應用普及＋自駕車大單 閎康笑看商機

　閎康（3587）去年每股稅後純益達10.39元，該公司認為，隨AI開源模型DeepSeek推出，AI部署成本將進一步下滑，讓AI應用加速從大型雲端擴展至中小企業與個人終端，在此趨勢下，大量新款GPU與客製AI晶片研發問世，對材料分析（MA）與故障分析（FA）需求勢必提高，有利該公司未來營運成長。

　閎康去年營收51.1億元，年增6.27％、毛利率32.9％，稅後純益6.88億元，年增0.28％，每股稅後純益10.39元，依然維持一個資本額以上的獲利。

　閎康表示，雖然GPU仍持續主導AI晶片市場，然而也有愈來愈多特殊應用積體電路（ASIC）投入AI運算，以更高效率支援推理任務，預期未來AI ASIC晶片將持續提升。

　在此趨勢下，大量新款GPU與客製AI晶片研發問世，對MA與FA需求勢必提高。新材料、新架構晶片需透過精密的材料組成與結構分析來確保品質，而晶片在研發與應用中出現的潛在缺陷，也仰賴故障分析找出原因並改進。隨AI硬體競賽白熱化，具備先進分析能力的實驗室將成為半導體研發的重要後盾。閎康長年深耕半導體分析服務，在MA與FA領域技術領先且設備齊全，可望受惠這波終端AI浪潮。

　此外，車用半導體元件不容許任何失誤，特別是執行AI計算的關鍵處理器，車規晶片須符合更嚴格的品質標準，因此測試涵蓋率大幅提高，超高功率（＞1,500 Watt）測試即在確保高階晶片在各種環境下均能穩定運行，美國電動車大廠自駕車晶片將此測試列為必備項目，閎康已拿到大單，預計明年第一季開始貢獻營收。

　在自駕車安全標準日趨嚴苛的趨勢下，閎康完善的可靠度分析（RA）與老化測試服務將可滿足車廠與晶片商對產品穩定性的最高要求。

　整體而言，閎康擴充AI元件的測試產能，提升高功率晶片的可靠度檢測能力，以滿足AI、高效能運算（HPC）與車用電子市場日益增長的需求。