台灣人才輩出 國際大廠也爭捧

晶圓代工龍頭台積電赴美投資，推升民主晶片供應鏈韌性，未來也將會有更多工程師跨海支援。半導體人士估算，以台積電亞利桑那州Fab 21為例，三期工廠建成後將需要約6千名員工，若加上未來擴建計畫，保守估計將達1.2萬名工程師。

台積電董事長魏哲家日前說，美國研發中心用於製程精進，消弭外界技術外流疑慮。業界認為，良禽擇木而棲，台積電人才輩出，未來將會有更多國際大廠網羅台灣人才，讓世界看見台灣。

　5奈米後的先進製程節點，儘管自動化程度已不低，仍需要大量優質人力監控設備及調校製程數據。半導體人士估算，每萬片產能所需人力約500名，搭配周邊管理、銷售等支援系統，以亞利桑那州Fab 21 P1生產線月產能3萬片來看，人力約需1,650名，三期工廠建成後，計入後勤管理，至少需要5,000名員工。

再加上未來擬擴大投資的3座晶圓廠、2座先進封裝廠及千人規模的研發團隊，最少需要1.2萬名的工程師，尚且不計入連帶過去的供應鏈，以半數台籍員工比例來看，最少需要6千名台灣工程師赴美。

在技術外流方面，魏哲家也釋疑，表示是針對現有生產線的製程改良與參數優化；從說法上來看，並未涵蓋先進製程的Pathfinding（製程探索），如3奈米至2奈米的開發，但這對大規模量產而言也是重要的。

半導體人士分析，Mother Fab是連接研發與量產的重要橋樑，負責新技術節點提升良率，並且實現大規模量產，良率、學習曲線需要經試量產經驗積累；最明顯的例子就是3奈米，從N3B、N3P演變至今的第三代N3P，PPA（效能、功耗及面積）都能持續提升。

至於上周總統府針對台積電赴美投資召開記者會後，德國馬歇爾基金會「印太計畫」主席葛來儀（Bonnie Glaser）提到發展下一代生產技術的「Real R&D」（真正研發）仍留在台灣，是否會被川普政府再拿來作文章，這就不是台積電所能掌控。