銅鑼科學園區新廠拍板 信邦 投資額上看32億元

信邦（3023）銅鑼科學園區新廠拍板，董事會通過將於民國114年至120年間分階段投資新廠，總計投資額上看32億元，信邦將全數以自有資金支應，該廠未來將鎖定半導體線束，並於2028年投產，由於半導體線束製程冗長、不易，業界估計價格為一般線束百倍以上，新廠將點火新一波營運動能。

　信邦為半導體設備巨擘線束主力供應商，該知名大廠有80％以上線束出自信邦之手，去年開始信邦亦應客戶要求，跨足大小型機櫃組裝，而因應客戶地緣政治的考量，信邦在上季度法說會上就透露，已向主管機關申請建廠用地，規劃採用最高等級的無塵室，加上設備投資額在內，將創下信邦成立滿三十五年以來，最大手筆的單廠投資。

　信邦6日董事會拍板投資細節，將於民國114年至120年間，分階段擴建新廠，銅科新廠擬於2028年投產，未來將鎖定半導體設備線束，隨著新廠納入規劃，信邦的資本支出在2026年至2028年，將進一步拉升至8～10億元，2030年信邦旗下所有半導體相關產品將集中在銅科新廠，成為信邦進軍半導體的重要基地。

　據估計，目前半導體占信邦營收不及5％，不過據不同市調機構預估，2025年半導體產業成長率落在6～16％，未來年複合成長率（CAGR）也不可小覷，成長動能明確，成為大型連接器廠強攻的新藍海。

　據信邦的法說會資料，涉及半導體的產品以原線材設計製造、線束設計、排列及組裝、大小型機櫃模組組裝為主，信邦的優勢在於擁有優秀的精密性、可靠性線束、根據不同設備應用需求，提供客製化線束和模組解決方案及環保的製造流程。