台郡去年蹲低 今年拚轉盈

　利基型軟板廠台郡去年面臨產能過剩、平均單價（ASP）下滑及價格競爭壓力，導致全年每股稅後純損2.56元，為2007年後首度出現虧損。展望今年，由於主力客戶有新手機上市，及下半年手機產品提升高頻軟板層數、AI傳輸軟板出貨，有望重回獲利軌道，今年力拚轉盈。

　受消費型電子產業平淡、產能過剩及價格等衝擊，台郡去年面臨轉型挑戰，全年營收僅264.44億元，年減19.2％，也因保留資源轉型、發展新產品技術而導致虧損。

不過今年將從谷底回升，儘管上半年仍有開模打樣等研發費用支出，台郡已設定全年營運目標轉盈，將全面展開AI傳輸技術整合及行動裝置結構調整布局，並持續朝高毛利率產品發展。

　就現有訂單營收比重觀察，美系手機客戶產品約占80％，受單一客戶影響較大，且持續面臨削價競爭，台郡正積極拓展高頻材料多層板、高頻傳輸、光傳輸解決方案等產品，應用於穿戴式裝置、AR／VR、雲端運算等高價值產品，相關板層達10層以上且結構複雜，因此毛利率較佳且較不受景氣波動影響。

　隨著今年首季客戶新款手機推出，加上機型迭代換新、規格升級，相關板層數及平均單價有所助益；此外，手機產品愈來愈講究「輕薄」並往精密技術設計前進，主力客戶旗艦手機下半年上市，除了業務量明顯提升，預期單支手機高頻材料傳輸板片數用量也會從2～3片增添至4～6片高峰，後市更進一步帶動產品出貨量。

　新品AI伺服器方面，由於市面上AI機櫃持續有空間限制及散熱等挑戰，台郡目前已開發出MPI（異質性聚醯亞胺）與LCP（應用液晶高分子）軟板整合解決方案，取代傳統傳輸方式並獲客戶採用。

法人認為，今年AI伺服器產品營收占比約高個位數百分比，明年則有機會翻倍，且AI伺服器產品毛利率較高，有望提升整體獲利結構，成長動能有機會延續至明年。