聯想：DS助全棧AI再邁步

　全球行動通訊產業年度盛會：2025世界行動通訊大會（MWC 2025）3月3日～6日在西班牙巴塞隆納登場，中國資訊科技大廠聯想（Lenovo）在會上展示全球首款在終端側部署DeepSeek 70億參數大模型的AI PC，吸睛指數破表。聯想集團執行副總裁兼中國區總裁劉軍表示，DeepSeek的橫空出世，加快聯想「全棧AI」（Full Stack AI，台稱全端AI）戰略的落地速度。

　MWC是目前全球規模最大、最具影響力的移動通信領域的展覽會，自1995年舉辦首屆大會後，過去30年，MWC對行動技術的發展產生巨大影響。

綜合陸媒5日報導，劉軍在論壇上指出，早在2017年，聯想就已進行充分準備，歷時七年形成「全棧AI」的戰略布局，包含AI終端、AI基礎設施和AI解決方案與服務。

據悉，在AI終端領域，聯想今年2月發布端側部署DeepSeek 70億參數大模型的AI PC，AI PC的能力又一次獲得大幅提升。在AI基礎設施領域，聯想發表了基於DeepSeek大模型的AI一體機，並全面配置15億、70億、80億、140億和320億參數的DeepSeek模型。

　報導稱，在MWC大會上亮相的端側部署DeepSeek 70億參數大模型的AI PC，包括聯想YOGA 360 14 Aura AI元啟版等。該系列產品實現了70億參數端側模型的流暢運行，可讓用戶的文檔總結、翻譯、撰寫等操作，無需調用雲端大模型即可完成，並能充分保障資料隱私。

同時，依照個人知識庫（PKB）與向量化技術，其內嵌的天禧個人智慧體系統（天禧AS）能構建用戶專屬的知識圖譜，推理、挖掘和形成「記憶」，由此產出更加個性化的內容。