欣興改善產線 衝H2營運

　欣興（3037）今年資本支出186億元，其中，主要90％用在IC載板光復廠及PCB產線；至於折舊金額則從去年的172億元增至184億元，且未來2～3年間相去不遠。展望今年，雖然上半年保守看待，但欣興看好下半年營運，尤其AI需求將帶動ABF載板及HDI（高密度互連板）明顯成長。

　對於今年營運規劃，欣興將資本支出設定為186億元，較去年的254億元下降逾26％，其中，今年預計有85億元用在IC載板領域，包括光復廠新階段的產能、中國大陸蘇州廠及台灣楊梅廠的汰舊換新；另外也有85億元針對PCB製程規劃支出，用於投資泰國廠及改善台灣廠產線。

　就欣興產能分配觀察，昆山鼎鑫廠已於去年第四季搬遷完成，正專注生產PCB及HDI等高層板產品，目前稼動率約80％；光復廠也已展開量產，進度較預期提前，良率及交貨進度皆獲客戶正面肯定。

　至於泰國廠則正在裝機階段，預期今年下半年進行認證並有小量產，按接單規劃，產品包括記憶體模組、遊戲機、低軌衛星等PCB應用產品。

　欣興日前公布2024全年獲利規模，跌破市場預測，每股稅後純益（EPS）僅3.34元，較2023年每股賺7.88元腰斬，主要受限第四季稅後純益僅5,600萬元、單季EPS僅0.04元，且毛利率季減4個百分點至11.6％。