跟隨台商腳步 國銀爭取在美聯貸商機

台積電宣布將對美國擴大投資，後續的資金調度頗受矚目。國銀指出，近年來，台積電擴廠多以自有資金為主，部分以發行公司債因應，隨未來資金需求增加，及相關供應鏈廠商海外建廠工程商機，將聚焦提供所需金融服務，具體而言，聯貸案將鎖定半導體及AI相關產業。

國銀主管表示，後續將密集觀察台積電資金需求及商機所在。尤其台積電形成的群聚效益，未來在美國的相關廠商供應鏈商機龐大，接下來將擴大在美授信規模，爭取優質在地及台商企業，聯貸案成長動能可期。

兆豐銀行表示，受惠半導體及AI產業興起，預期部分電子公司今年會有較高新增擴廠或營運周轉金需求；臺灣銀行預期，AI持續發展，半導體廠國內外大型資本性支出及營運資金，都是目前資金需求較高的產業。

金控研究部門評估，半導體廠折舊攤提約5～10年，台積電原一年折舊金額約新台幣6,000億元，占生產成本約50％，原2025年預估稅後盈餘約1.5兆元，若加入未來在美擴大投資金額，毛利率可能需力保其目標53％。

　滙豐銀行分析，若從全球大型科技股的財報來看，去年第四季業績雖表現正面，但跡象顯示估值過高，及全球政策不確定性，正在削弱美國今年的良好利潤前景。「美國優越論」的看好增長形勢受挑戰，部分美國市場板塊估值過高，部分股票行業估值泡沫化促成市場輪動，目前基本情景為美經濟今年稍微放緩，因貨幣政策仍然具限制性、工資增長放緩及消費者繼續保持低儲蓄率的意願可能減弱，預期經濟不會大幅轉弱，但政策不確定性加劇確實會構成近月增長下行風險。

渣打銀行強調，企業加強採用AI、晶片設計和人工智慧介面技術突破，支持AI長期成長趨勢，且美國科技業應在高階領域保持優勢，因此仍存逢低布局機會。