輝達傳出砍先進封裝訂單 待GB300問世振需求

　輝達（NVIDIA）財報公布後，未如預期提振市場，反而帶崩AI股。供應鏈透露，輝達於晶圓代工廠之CoWoS先進封裝訂單傳出砍單，且先前洽談委外之CoW（Chip on Wafer）前段封裝製程，最終未達共識。法人分析，台積電先進製程產能利用率仍接近滿載，甚至高於年初產量，但隨輝達前代Hooper GPU生命周期進入尾聲，總訂單量可能逐漸減少，有待次世代產品GB300問世振興需求。

　輝達執行長黃仁勳日前於電話會議上強調，Blackwell系列市場需求旺盛，首季產能處爬波（Ramp-Up）階段，毛利率將維持在約7成。供應鏈透露，台積電目前5/4奈米製程依舊滿載，且相較於年初輝達不管在B系列或是RTX50系列晶片投片量都增加不少。惟法人圈解讀，因台南地震造成萬片晶圓損失，近期透過拉高投片量、補上供給缺口。

　反倒之前始終供不應求的先進封裝訂單傳出下修。供應鏈表示，台積電先前擬將CoWoS-S/R前段封裝製程委外，但後來始終沒有達成共識；加上原先使用CoWoS-S打造的Hooper GPU進入收尾，因此封裝廠訂單量將會率先減少，而目前整體下修訂單幅度尚未確定。

　輝達將於GTC公布Blackwell Ultra、GB300等產品，供應鏈表示已經收到GB300第一版規格，預期在GB200經驗堆疊下，這次導入速度將更為快速；此外，Rubin GPU及Vera CPU發展進度順利，Rubin GPU將會採用小晶片（Chiplet）設計，以台積電3/5奈米進行混搭，並搭配8顆12-hi HBM4進行封裝，依照目前的時程來看，明年初就能順利進入量產，預計今年中完成設計定案（Tape-out），有望為市場再次注入強心針。

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