韓國三星電機在中國大陸手機市場,面對本土及國際品牌激烈競爭,正著手進行戰略轉型。韓媒報導,三星電機繼2023年完成東莞廠清算後,接著關閉已營運15年的昆山廠,退出製造應用於智慧型手機高密度連接板(HDI)業務,轉向生產高附加價值的半導體基板和積層陶瓷電容(MLCC),進一步優化公司營運。
韓媒Chosun Biz報導,三星電機24日發布的2024年審計報告披露,公司從2019年底啟動的昆山三星電機有限公司清算工作,已於去年底完成,正式退出HDI業務。昆山廠於2009年成立,旨在搶占快速成長的中國大陸手機市場,並開始生產應用於智慧型手機的HDI。由於行業門檻較低,來自中國大陸及其他地區的競爭對手迅速進入市場,導致三星電機的營收大幅下滑。
此外,三星電機已於2023年底關閉東莞廠。該廠成立於1992年,是三星集團在中國大陸的第一家製造基地,主要生產揚聲器、磁帶機、鍵盤和軟碟機(FDD)。東莞廠於1992年中韓建交後成立,肩負著濃厚的歷史意義。
另據中關村在線報導,三星電機昆山廠的經營狀態已於去年10月24日,由存續變更為註銷,並註明註銷原因為決議解散。昆山廠於2010年6月開始量產HDI,是三星電機在HDI領域的重要生產基地之一。
Chosun Biz指出,三星電機接連關閉東莞廠和昆山廠後,目前在中國大陸僅剩天津三星電機有限公司,以及三星高新電機(天津)有限公司。其中,天津三星電機是MLCC的重要生產基地,三星電子會長李在鎔曾經到訪。
隨著AI和汽車電子等高附加價值市場的持續增長,三星電機計劃加速市場布局,重點發展覆晶球柵陣列(FC-BGA)等先進半導體封裝基板、車用MLCC及玻璃基板等高端產品。