光通訊紅不讓 台鏈業績看俏

　台灣光通訊族群挾矽光子及光學共封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）題材，股價近二年紛翻倍，隨著全球光通訊需求爆發，業績面逐漸跟上。

　市場法人分析，CPO技術可提升傳輸效率8倍，降低50％能耗，並提升算力至30倍，為未來光通訊技術發展的重要方向。

　輝達（NVIDIA）預計於2025年3月GTC大會展示最新GB300系列AI加速器，1.6T可插拔光收發模組引人注目；而輝達Rubin世代有望採用CPO（光學共封裝元件），其中以2027年Rubin Ultra首度採用機率高，業界高度期待CPO的應用。

　光通訊廠商元月繳出亮眼營收，包括華星光、光聖、聯鈞、上詮、光環、聯亞、眾達-KY及波若威等，單月營收呈現年增。

　其中，聯鈞1月營收達8.21億元，月減0.4％、年增94％。儘管適逢農曆春節假期影響工作天數，公司仍持續擴增新機台以滿足強勁訂單需求，使單月營收維持持平。

　市場法人分析，根據該公司新機台進廠排程，預計2025年第二季單月營收將突破10億元，全年營收可望達百億元。

　華星光1月營收3.25億元，月減7.6％、年增51％，主要成長動能來自DCI（數據中心互聯）規格升級及需求增加。該公司預期，CSP（雲端服務供應商）客戶將由一家增至三家，並規劃新廠以應對需求成長，該新廠最快將於2025年下半年投產、貢獻營收。

　光聖1月營收達10.15億元，月減25％、年增301.8％，光聖從2024年下半年開始，美系數據中心客戶將帶來高成長需求，光聖的光被動產品線約占營收70％。

　展望2025年，光聖指出，美系數據中心大廠需求樂觀，95％營收來自歐美，僅5％來自中國大陸。該公司光主動產品庫存也已逐漸去化完成，2025年將推出10G新產品，並轉型至低軌衛星、5G、車用市場，毛利率有望隨產能利用率提升。

　上詮目前為台積電矽光子產業聯盟的合作夥伴。該公司的ReLFACon（Reflowable Lensed Fiber Array Connector,可耐回焊透鏡式光纖陣列連接器）產品因使用耐回焊及和半導體矽晶片膨脹係數匹配的材料製作，相較於傳統的光纖陣列連接器，可使CPO光學元件擁有更佳的穩定性，上詮已與多家IC設計廠進行相關產品驗證，2025年小量出貨，2026年放量。