日月光投控營運長吳田玉表示,全球人工智慧發展趨勢下,全世界將面臨三大變革,包括AI改變人類生活、地緣政治牽動全球供應鏈及硬體生產面臨瓶頸;而在此三大變革之下,台灣應以廣結善緣、持續努力研發及產業更加團結為三大關鍵對策因應。
日月光投控17日開放馬來西亞檳城廠區與台灣媒體舉行研討會,並展望全球半導體封裝測試未來市場規模。
吳田玉指出,未來10年全世界所有系統都將快速AI化、系統化,包括汽車、飛機、物聯網等,不再只有3C產品AI化,所有人類生活相關用品都將因AI而更複雜,對半導體需求也將更大幅增加,預期至2030年全球半導體市場將成長至1兆美元,後段製程也將因製程複雜化占比由目前約15%提升至20%。
吳田玉強調,雖然市場也有人擔心半導體產能過剩,但他認為,包括PC、智慧型手機,甚至還有飛機、汽車、機器人等等的更多應用都將走向智能化,這是未來10年,甚至更長期半導體需求的主要來源,也是日月光為何積極擴產的原因。
近期市場關注DeepSeek引發的效應,對此吳田玉認為,AI除了價格較高的輝達之外,還有中低價格的其餘平台,非輝達的平台未來可預期會更多,對半導體需求也會更大,也將有利日月光等台灣AI供應鏈廠商。
吳田玉也指出,目前積極發展的人型機器人,台灣目前在腦部(即GPU)的生產掌握優勢,但除了頭腦之外,還有眼、耳、口、鼻及手,都需要更多半導體硬體和感測等元件,因此,這些其餘部分,台灣需要和日本、美國、歐洲甚至中國大陸合作,才能完整掌握未來人型機器人商機。
吳田玉補充,目前全球面臨三大變革,包括AI改變全人類生活型態、地緣政治衝擊全球供應鏈移動及硬體生產研發面臨瓶頸。
未來台灣面臨全球變革,吳田玉認為,應以和全球各大廠廣結善緣、持續努力研發及台灣內部產業更加團結,為三大關鍵的因應對策,才能持續在未來AI時代掌握更大優勢。