由田半導體設備接單旺 營收衝

　AOI檢測設備廠由田耕耘半導體設備有成，除RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各封測大廠訂單之外，並取得面板級封裝（FOPLP）檢測設備訂單，今年半導體設備在手訂單優於去年。年後客戶開始裝機，預期第一季營收打底、第二季開始加溫，全年營收估兩位數成長。

由田1月合併營收約6,747萬元，相比去年同期減少41.31％、月減73.67％。公司表示，整體訂單及展望維持樂觀，但是因為設備業營收受交機完工認列時點影響，而且今年1月因農曆年假造成工作天數降低所致。在年後加緊安裝認列腳步下，預估公司第一季營收淡季可望穩步打底，第二季起逐季加溫。

由田半導體設備布局有成，今年進入收割期，目前2025半導體在手訂單已優於2024全年半導體營收。除了RDL黃光製程檢測設備持續斬獲各大OSAT訂單外，並搶先取得面板級封裝檢測設備訂單，此外，公司巨觀OM檢測設備也已經取得進展，不僅擴大客戶群名單，另於同客戶集團內也持續插旗新廠區。公司目前已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6～7個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年展望良好。

由田除了半導體營收向上成長之外，目前產業界普遍預估2025年載板產業可望回溫復甦，由田穩站載板外觀檢測設備第一供應商，加上原已具領先優勢之軟板與面板檢測能力，是業界唯一完成完整布局、可避免單一產業波動造成起伏之設備商。公司2025在多方引擎動能齊發下，年營收表現可望呈雙位數增長，隨著產品結構調整，整體獲利表現也有望跳躍成長。