擬採台積電3奈米 OpenAI自研AI晶片 傳2026量產

　為減輕對輝達的依賴，降低支出，日前傳出OpenAI將開發其第一代AI晶片。最新消息顯示，該公司將在未來幾個月內完成其首款AI晶片的設計，計劃採台積電3奈米製程，有望在2026年實現量產目標。

　法人指出，OpenAI自研晶片有望帶動台積電、世芯-KY及創意等營運，目前OpenAI依賴微軟Azure的算力支援，一旦自研晶片成功，可能刺激更多企業導入自研晶片，加速垂直整合趨勢。

　AI為當前全球顯學，多家科技巨頭加大投入，但訓練用的輝達AI晶片因嚴重缺貨且價格昂貴，讓微軟及Meta等考慮自行開發晶片以節省成本，OpenAI也不例外。日前有消息指出，OpenAI基於成本與時間考量放棄自行製造，改和博通合作開發AI晶片，預計2026年由台積電製造。

　路透10日引述消息報導，OpenAI晶片計畫的進展，一方面可以增強該公司與其他晶片供應商的談判籌碼，另一方面若初步測試成功，可在今年稍晚測試「輝達晶片的替代方案」，對降低成本和減少對單一供應商的依賴至關重要。

　消息人士還表示，在推出首款晶片後，OpenAI的工程師計劃在每次迭代中，開發更強大、更先進的處理器。

　報導指出，OpenAI晶片開發團隊由前谷歌工程師Richard Ho領導，團隊規模已從先前傳的20人擴大到40人，但仍不如谷歌或亞馬遜等科技巨頭。該團隊與博通合作，設計主要用於AI模型運行的晶片，將採用台積電3奈米製程，並使用常見的脈動陣列架構，配備高頻寬記憶體（HBM）和廣泛的網路功能。

　值得注意的是，典型的流片成本為數千萬美元，通常需要6個月時間才能生產成品晶片。且首次生產並不保證晶片能正常運作，或需要多次測試。業內專家表示，一個大規模晶片設計項目，單一版本的成本可能高達5億美元。