聯發科1月營收同期新高 衝刺AI手機

　IC設計龍頭聯發科受惠手機需求因政策補助而提升，加上消費性電子產品因關稅疑慮提前拉貨，元月營收再突破500億元大關、達511.4億元，創史上第五高及歷史同期新高；展望2025年，聯發科將持續提升高端AI智慧型手機市占率。

　另外，ASIC大廠世芯-KY則因大客戶將進入換代周期，呈現年、月雙減，法人認為，晶片從通用化走向專用化蔚為趨勢，使用ASIC進行推論更具性價比，開案動能有望持續強勁。

2025延續成長動能

　聯發科1月合併營收寫歷年同期新高達511.4億元，月增22.7％、年增14.9％；營運動能持續強勁，由旗艦產品帶動、推升市占率持續提高。聯發科指出，去年旗艦級晶片營收成長超過一倍達20億美元，展望2025年，該動能持續延續，有利整體營收及獲利持續成長。

　受惠邊緣AI滲透，聯發科指出，與NVIDIA在PC和車用領域之合作一切順利，並對GB10、資料中心ASIC等AI相關業務抱持樂觀看法。逐步跨入雲端資料中心業務，ASIC相關營收最快於明年上半年開始貢獻營收；法人預估，專案規模上看10億美元。

　ASIC於推論市場將成較通用型GPU更具成本優勢，聯發科積極搶攻。而ASIC大廠世芯已與國際CSP業者合作許久，挹注其2024年全年營收成長超過7成，不過隨著大客戶進入迭代周期，拉貨動能放緩，其1月合併營收為32.61億元，月減27.3％、年減3.4％。

　法人透露，2025年世芯主要仰賴北美IDM客戶及車用、CPU專案，然前者拉貨規模恐不如預估，而陸系車用晶片則由於客戶缺乏ASIC專案經驗及出口限制等因素，放量時程估計將遞延。不過世芯於先進製程節點取得多項Design-win，並深化與CSP業者合作。

CSP業豪擲資本支出

　綜觀各大CSP（雲端服務供應商）業者，2025年持續豪擲資本支出，其中，亞馬遜將投入超過千億美元，擴大AWS雲端服務算力。法人分析，世芯憑藉技術領先，有機會取得3奈米自研晶片Trainium 3後段設計專案。

　供應鏈更透露，世芯已成功地完成一款2奈米SoIC晶片之設計定案，目前更往CPO（光學共封裝）測試晶片積極邁進，有望以實力獲得大廠更高價值之訂單。