半導體檢測廠閎康(3587)第17座實驗室-北海道實驗室已於元月啟用,繼名古屋與熊本後,這座新實驗室成為閎康在日本的第三個據點,展現閎康對日本市場布局,預期此實驗室的成立,將能就近服務客戶,並進一步滿足由AI驅動已建置的材料分析(MA)與後續即將視市場需求而逐步建置的故障分析(FA)需求。
台積電日前於法說會中釋出樂觀展望,預期2奈米節點前兩年tape-out數量將超過3奈米及5奈米製程前兩年數量,主因智慧型手機與HPC應用推動,會中釋出2025年資本支出展望,亦創新高。
閎康表示,隨AI快速發展,驅使GPU與ASIC等AI加速器需求激增,根據國際大廠超微(AMD)的預估,估計到2028年時,資料中心AI加速器TAM(整體潛在市場)將達5,000億美元,2023至2028年間的年複合成長率將超過60%。AI加速器晶片設計複雜,對效能和可靠性要求極高,這也進一步推升了對MA和FA的需求。
閎康積極布局AI加速器領域,並擁有先進的分析技術和設備,例如:穿透式電子顯微鏡(TEM)、聚焦離子束顯微鏡(FIB)和二次離子質譜儀(SIMS)等,可以協助客戶深入分析AI加速器晶片的材料特性、結構缺陷和失效機制,加速產品開發和量產。
日本近年積極推動半導體復興,閎康的日本客戶也預計2025年4月進入試產,目標是生產2奈米以下的先進晶片,如何快速提升良率將是一大挑戰。在先進製程的研發和量產過程中,檢測分析能力是製程開發和提升良率的關鍵因素。
閎康憑藉著在MA和FA領域長期積累之經驗,將協助客戶快速建置產線製程、分析晶片缺陷、找出良率瓶頸,並提供改善方案。預期先進製程及日本實驗室之營收貢獻,將持續帶動閎康業績增長。