蘋果M5晶片 傳啟動量產

　蘋果積極搶攻邊緣AI商機，外電指出，蘋果新一代M5晶片已開始量產，採台積電N3P製程，後段封裝由日月光、美國艾克爾（Amkor）及中國長電科技（JCET）三家廠商負責，預計今年推出的iPad Pro（第8代）率先採用。

　蘋果新一代M5晶片將應用於iPad Pro、MacBook Pro以及Vision Pro等裝置，有助打造行動裝置生態系。

　法人指出，M5晶片代表蘋果的「邊緣AI+自研晶片+高效封裝」 戰略，以確保未來裝置能夠運行Apple Intelligence，同時減少對第三方AI晶片的依賴。蘋果此舉不僅能提升效能與電池續航，也將加速AI功能普及，並力挽銷售逐步下滑的頹勢。

　韓媒ETNews報導，蘋果委託台積電進行的前段製程已在今年初完成生產作業，日月光1月開始進行封測，Amkor及長電科技將也陸續加入陣營。

　蘋果自家研發的M5系列晶片共有4款，包括入門款M5及高階款M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra，而率先完成量產的入門款M5晶片，相較於上一代M4晶片，M5預計採用更強大的安謀（Arm）晶片架構，並採用台積電N3P製程，不僅功耗降低5％至10％，效能也提高5％。

　M5晶片採用台積電系統整合單晶片（SoIC）技術生產，消息指出，蘋果近日與台積電合作新一代混合SoIC技術，結合熱塑碳纖複合材料雷射貼合成型技術。

　長期追蹤蘋果產業鏈的天風國際證券分析師郭明錤日前表示，第一批內建M5的蘋果裝置，估計將是今年底或明年初上市的新一代iPad Pro。

　科技部落格MacRumors也報導，若依蘋果歷年自研晶片升級循環來推算，今年底上市的新一代iPad Pro，將率先採用M5晶片，而今年底上市的新一代MacBook Pro也可望採用M5晶片。內建M5的MacBook Air，預計將於明年初上市。

　除了平板及筆電之外，蘋果頭套裝置Vision Pro也可望在今年秋季至明年春季之間推陳出新，屆時新一代Vision Pro將內建M5晶片。（相關新聞見A3）