DeepSeek R1高效率AI模型推出,引發市場擔憂恐衝擊AI供應鏈發展及液冷散熱採用。不過,法人認為,低成本AI模型的普及並不會改變需求成長,反而突顯出開源AI模型的重要性,並有助刺激AI終端應用產品滲透率,隨運算效能的發展,熱設計功耗(TDP)將持續擴大液冷散熱需求,將助攻散熱雙雄奇鋐(3017)、雙鴻(3324)進補。
DeepSeek R1模型因效能、開源及成本優勢而受全球矚目,供應鏈出現「AI未必要走向高成本、高算力發展」的聲音,加上部分美系雲端服務供應商(CSP)正企圖以開源模型切入邊緣AI生態系,使得市場擔憂恐影響散熱廠與液冷採用率。
惟法人認為,成本較低的AI模型將有助提升AI滲透率,不論是AI訓練、推論或是邊緣AI應用,TDP都將隨著運算效能升級而持續擴張,勢必也將採用氣冷或液冷散熱。
此外,輝達(NVIDIA)AI伺服器GB200機櫃目前已於今年第一季量產,預期第二季需求將進一步增加,且TDP更高的GB300機櫃將在今年下半年開始量產,加上美系CSP積極發展伺服器並擴大資本支出,皆有利於液冷市場的潛在規模。
受惠於GB200伺服器機櫃量產,法人看好奇鋐、雙鴻今年第一季營收可望季增個位數,且同樣樂觀看待第二季將優於預期,獲利能力強勁。