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20250204李娟萍/台北報導

牧德1月營收2.15億 創38個月新高

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設備廠牧德(3563)3日公告,2025年1月營收2.15億元,月增0.81%,年增1.67倍,創38個月來單月新高,主要受惠於半導體相關設備出貨比例增加。圖/業者提供

 設備廠牧德(3563)3日公告,2025年1月營收2.15億元,月增0.81%,年增1.67倍,創38個月來單月新高,主要受惠於半導體相關設備出貨比例增加,應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機,也已陸續出貨。

 牧德2024年第四季營收突破6億元,法人預期,2025年第一季營收可維持2024年第四季水準。2025年整年營收及獲利,將較2024年成長,半導體相關設備營收,占該公司營收比重達15%~20%。

 法人分析,PCB產業隨著AI應用興起,線路越來越細,半導體奈米製程逐漸縮小,市場對封裝要求逐漸提升,未來五年先進封裝成長可期。

 牧德與日月光策略聯盟,由PCB領域跨足半導體封裝,並已針對先進封裝進行一連串產品開發,其中應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨。

 除現有設備,牧德CoWoS及PLP外觀檢查機,也將於第一季開始認證,公司方面希望能於第三季開始出貨,其相關產品組合發展,將有助提升整體獲利能力。

 牧德也針對3D先進封裝檢測推出四至五款相應設備,主要針對外觀、線路及尺寸量測,該公司預計近期將推出一款CoWoS六面檢相應設備。

 相較美國半導體設備製造商Onto等設備業者,牧德產品具有高性價比,而先進封裝相關產品也有更高毛利率表現,將對牧德營收及獲利,帶來明顯的助益。