神山不會走 最先進製程根留台灣

台積電拍板最先進製程根留台灣，台積電董事長魏哲家16日表示，考量RD（Research and Development），最先進製程的量產必須緊跟著研發，台灣仍會優先量產最先進製程的地方，無關N-2（落後兩代製程）政策。

台積電美國亞利桑那州廠發展進入關鍵階段，受惠美國商務部於2024年11月敲定補貼協議，對美布局逐漸明朗；魏哲家不諱言的指出，因生態系仍不完善，投資初期成本高，但這都可以逐步改善。

相關業者透露，在晶片法案「有補貼」的情況下，台積電美國廠競爭力將可與台灣比肩。

台積電在美國斥資650億美元大舉建廠，亦獲得美國《晶片法案》66億美元補貼以及50億美元特殊低息貸款。這項投資將分三階段完成，包括Fab21的P1、P2和P3三期工程，預計2030年前全部建成。

晶片法案補貼直接影響台積電在美國的生產成本。IC設計業者測算，在台積電設備滿載情況下，折舊約占生產成本8成、人工5％、材料及損耗約13％，補貼前在台灣生產晶圓成本約在9,500美元，亞利桑那州工廠則需要12,000美元；補貼之後，差距約減少至10％。

半導體業者分析，對美投資有了足夠的補助，美國生產成本也能逼近台灣的正常水準，最終影響獲利的關鍵只有稼動率，這是魏哲家特別強調要有政府支持（補助）的原因。

台積電海外布局加快，魏哲家也向外界釋疑，不用擔心最先進技術外流，將會利用AI等方法，讓Ramp-up（爬坡）更加快速。

半導體業者表示，投資最重要的是人才，外派美國的主要是產線工程師，任務是維持產線穩定量產，而負責製程節點推進的研發工程師，都會在台灣，這些才是台積電技術核心所在。此外，5奈米之後的先進製程，會越來越重視無人化作業，預估每萬片的晶圓生產，只需要大約500名的人力，甚至部分數據也能由台灣工程師支援，因此P1廠人力預估將會在1,800名左右。