CoWoS持續擴產 雷科看好Q1營收優上季

　雷科（6207）2024年12月營收認列CoWoS設備營收，導致單月營收月增幅直逼一倍，激勵其股價大漲，由於半導體客戶在CoWoS產能上持續擴充，估2月、3月及6月將持續認列CoWoS設備營收，首季營收有望超車去年第四季，展望2025年，半導體客戶持續擴產CoWoS產能、Wafer Trim設備持續出貨之下，營收上看四年高點。

　雷科2024年12月營收以2.18億元創下最近76個月新高紀錄，約當六年多以來新高紀錄，較11月勁揚99.6％、年增率達59.8％，第四季營收拉尾盤，激勵雷科2024年第四季營收創下12季新高紀錄，達4.27億元，季增45.87％、年增6.58％。

　雷科表示，上月營收飆高主要因較多設備認列營收所致，包括CoWoS設備、半導體Wafer Trim設備等，目前CoWoS設備訂單能見度已經看到8月，並且在2月、3月、6月都還有設備營收認列，因此即使2024年第四季已經拉高比較基期、第一季有工作天數減少干擾，公司預期第一季營收仍有機會超越去年第四季，且合計代理及自製的CoWoS設備將在第三季邁入高峰。

　雷科產品線大幅度往半導體移動，法人估2025年營收可望成長8％～10％，公司內部對今年度營運審慎樂觀，由於來自大陸的半導體設備單並未納入雷科內部的預算，因此8％～10％成長幅度可望成為基本盤，還有往上墊高空間。

　雷科2024年營收13.64億元已回到疫情前營收水準，推算2025年營收將進一步成長，可望挑戰近四年新高。

　雷科統計，涉及的半導體雷射相關設備包括前段切割鑽孔、中段測試、後段封裝，涵蓋TSV飛秒鑽孔機、SiC飛秒切割機、Wafer Trim、Functional Trim；後段封裝則涵蓋FR4 Cutting、Wafer Marking、Laser Deflash、FOPLP等，2024年前三季設備營收比重已達63.88％。