Gartner：產業規模雖下修 半導體仍呈成長格局

　Gartner預估，2025年全球半導體產業規模，將由7,391.73億美元，下修至7,167.23億美元，各終端應用包括車載、網路通訊、消費電子、資料傳輸與工控國防，均全面下修。Gartner原預期2025半導體產業規模年增16.6％，但該機構的最新預估，將下修至年增13.8％。

　回顧2024年下半年，因消費電子需求疲軟、筆電庫存回補後，AI PC未能帶起浪潮，網通需求也未見長足進展，技術規格升級，則受累新舊產品價格差異大，而出現遞延現象，顯示客戶下單的謹慎態度。2025年半導體產業規模將因終端需求，而隨之成長；以終端應用分項而言，資料傳輸受惠AI伺服器新機型上市，而表現較為強勁，預估年增16.6％；車載需求已疲軟多時，可望因電動化程度提高，而推升產業規模成長，預估年增15.5％；消費電子則因較無新應用推廣，而僅年成長7.8％。

　從IC設計各族群來看，IP與設計服務族群將隨客製化晶片（ASIC）需求，中長期趨勢向上，2025年整體族群營運也有望呈現成長。晶片依據客戶使用特殊性，可區分為標準型晶片與客製化晶片，依據Gartner預估，2025年標準型晶片成長19％，ASIC成長14％。

　但這主要是標準型晶片，有包含記憶體晶片（記憶體晶片2025年估年增33％），若將記憶體晶片扣除，則標準型晶片僅成長約5％～9％，反映客製化晶片更能體現客戶對差異化效能的要求。

　若客製化晶片再以應用別區分，則以GPU和AI處理器的成長性居冠，2024年大增68％，2025年估將再成長24％，成為IC設計服務廠商未來營運成長的要角。