美廠上軌道 台積重兵回台衝2奈米

　台積電美國亞利桑那州廠自啟動以來，奠定了「美國製造」的基石，1月20日美國當選總統川普就職後，中美晶片禁令仍有變數。據傳，因應製成節點制裁範圍恐擴大，台積電開始進行人力重新部署，除了減少南京廠、赴美蓋廠支援人力，並將重兵拉回部署台灣，為即將進入量產之2奈米布局。針對美國商務部擴大技術管制至16奈米，台積電向來不評論市場傳言；另外，適逢法說會緘默期，一切靜待法說會管理階層釋疑。

　半導體業界人士分析，隨美國進入川普2.0時代，台積赴美投資的政治妥協，反可能換來更多制裁。從鮮少對外發言之輝達，近期痛批出口管制將傷害美國經濟，足見禁令已損及龍頭利益。

　供應鏈業者研判，台積電美國亞利桑那Fab21至2028年全面完工後，是否繼續擴產，將取決於補貼政策與全球市場需求。若無新補貼，台積電在美國擴建將無利可圖，若台灣地區產能已足以吃下全球市場需求，未來就沒有擴產必要。

　站在美國政府角度，亞利桑那州成半導體重鎮，獨立自主生產先進晶片目標達成，未來也沒有進一步提供補貼的必要；半導體業界認為，台積電美國廠逐步完工，完成晶片法案所說的美國製造、陸續為大客戶完成在地生產，階段性目標即將達成。

　台積電美國亞利桑那州的Fab21 P1工廠，2025年開始量產蘋果、AMD N4/N5產品；P2仍處土木工程階段，相關供應鏈預估，2025年將封頂，隨後進入無塵室、廠務設施的安裝階段，至2026年底開始移機試產。

　P3則在2025年動土徵地，2026年進行土建，預計2027年底封頂並進行潔淨室和廠務設施安裝，2028年第三季度開始移機，到2028年第三季度，差不多就是美國下一次大選期間，可以舉辦移機典禮。