CPO光速展開 台積聯盟點將

　輝達（NVIDIA）預計於2025年3月GTC大會展示最新GB300系列AI加速器，1.6T可插拔光收發模組引人注目，不過傳統訊號傳輸速度超過200G將面臨訊號損失超過容忍值之問題，光通訊解決方案成顯學。法人指出，輝達Rubin世代將採用CPO（光學共封裝元件），其中以2027年Rubin Ultra首度採用機率高，台積電將領軍上詮、奇景光電及采鈺等台廠周邊零組件業者切入CPO周邊商機。

　拆解CPO大致可分為EIC、PIC與FAU（Fiber Array Unit）三大結構，FAU主要功能在於外部雷射光源導入以及內部光訊號射出，與國內光纖訊號傳輸的被動元件業者有較高的業務連結，加上台積電採取委外與合作廠商攜手協助設計完成，因此台灣網通零組件業者有機會領先國際上其他競爭對手切入該領域。

　上詮於台積電CPO供應鏈居領先地位，法人分析，由於CPO客製化程度相當高，上詮提供結構設計、連接器、光纖線等零組件一條龍。供應鏈透露，晶圓廠對於CPO生產希望製程一體化，不要太多太複雜的供應鏈體系，而上詮的最終目的是CPO業務全自動化生產。

　上詮也獲得奇景光電注資，攜手奇景光電（Himax）的WLO（晶圓級光學元件）技術提高FAU封裝精確度。法人指出，WLO即為以半導體製程，將光學元件製作在矽晶圓上，科技業界指出，過往蘋果手機的人臉解鎖用的點陣投射器（Dot projector）就是由奇景提供；矽光子就是把光學元件製作在矽晶片上，因此奇景的技術是可轉做矽光子的。

　另外，台積電子公司采鈺也有晶圓級光學薄膜製程，能夠往光耦合接收端與發射端的對準、光效能強化以及積體光路（PIC）晶片領域發展；將可利用微透鏡（Metalens）增加客戶光傳輸耦合效率。

　業者指出，隨著先進封裝的技術進步，將矽光子元件移到晶片內部的導線載板上就是CPO。無非是希望讓走得很快的「光」可以多走一點，使走得較慢的「電」少走一點，來提升整體運算效率；業界預估，下一個階段，就會將運算晶片與矽光子晶片同時放在矽中介板上，再透過矽穿孔（TSV）搭配導線重布層（RDL），將整體封裝成一塊晶片。