長華* 先進封裝接單熱絡

　先進製程是明年全球半導體成長重心，長華電材*（8070）代理的半導體材料亦從12吋晶圓級封裝擴展至面板級封裝已自2024年下半年出貨，長華也代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備，在先進製程及先進封裝需求明年仍將強勁成長下，長華2025年營運可望受惠成長。

　近二年來市場看好未來先進封裝相關商機，長華也已切入相關供應鏈，代理應用於先進封裝製程的晶圓級膜壓設備。長華表示，隨著高效能運算、AI等應用興起，InFO、CoWoS及HBM等先進封裝技術需求水漲船高。長華部分的材料也用在CoWoS封裝製程中，目前用於CoWoS封裝製程中的材料，明後年市場展望均維持正向，長華晶圓級膜壓設備接單熱絡，訂單能見度已達2026年。

　長華在先進封裝機台的貢獻方面，2023年開始挹注營運，今年貢獻度較去年呈現倍增成長，由於重要客戶訂單量近2年明顯逐年成長，目前訂單能見度已到2026上半，裝機高峰落在明年到後年上半年，市場預期，長華明年在先進封裝機台的營運將持續較今年倍增，連續二年的倍增成長，展現先進封裝領域的強勁需求。

　此外，長華董事會決議在2024年12月19日至2025年12月18日期間內，以每股價格2,554.65至5,805.50日圓（換算新台幣536.22至1,218.57元）的價格區間，在日本證券交易市場分次買進住友電木股票，總投資金額將不超過50億日圓，相當於新台幣10.5億元。以此初估，長華預計可取得住友電木股票約1,339,405股，持股比例約1.43％。

　住友電木為日本半導體材料與塑料產品製造商，主要產品包含半導體封裝環氧樹脂原料、半導體封裝樹脂、半導體晶圓塗覆樹脂、半導體封裝基板材料等。

　長華長期代理住友電木的封膠樹脂、導電/非導電膠等多項半導體封裝相關材料，雙方合作已逾35年。由於長華優異的銷售績效，住友電木的封裝樹脂在台灣半導體封裝市占率位居第一，進而鞏固全球市占率龍頭的領先地位；住友電木卓越的材料品質，也讓長華在台灣封裝產業扮演重要的關鍵角色。