美傳祭對中AI晶片新禁令

　美國對中科技制裁一波波，繼本月初將140家中國大陸半導體相關企業列入實體清單，並升級電子設計自動化（EDA）、半導體設備、高頻寬記憶體（HBM）領域限制後，業內又傳出，美國將在耶誕節前，公布人工智慧（AI）出口管制新規，或進一步限制AI晶片對中出口，且與台積電7奈米及以下先進製程有關。

　綜合外媒報導，美國商務部工業暨安全局（BIS）目前已將相關限制新規內容提交給相關機構審查，按照先前經驗，審查時間大約需要一周，因此公布時間或在下周，也就是耶誕節之前。

　報導指出，此限制可能與之前華為疑似透過「白手套」購買台積電晶片、美國商務部因此發函要求台積電自11月11日起，停止供應中國客戶應用於AI領域的7奈米及以下先進製程晶片有關。

　根據先前消息，中國廠商設計的晶片，若Die Size大於300m㎡（平方毫米）、電晶體數量大於300億顆、使用先進封裝和HBM，且主要用於AI訓練，台積電等有採用美國技術的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務。

　近日中美相互制裁行動有升溫趨勢。在美國12月2日更新上述實體清單，升級對中科技限制後，中國商務部隔日發公告反擊，原則上不許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關「兩用物項」（軍事與民事用途）對美國出口；對石墨「兩用物項」對美國出口實施更嚴格最終用戶和最終用途審查。

　中國市場監督管理總局9日又宣布對輝達發起反壟斷調查。分析指出，若美國AI管制新規再出爐，又將衝擊中國科技業，中國政府屆時反應有待觀察。