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20241204張漢驊、張瑞益、張珈睿/台北報導

美再祭晶片禁令 台、韓廠納管制

140家中企列黑名單,新增HBM管制

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美國再對中國晶片出口管制出重手,將北方華創等140間中企列入出口黑名單。圖/中新社
美國對中國晶片產業最新限制措施

 美國拜登政府於執政僅剩一個多月之際,決定對中國晶片出口管制再出重手。美國商務部2日啟動三年來、第三次對中國半導體產業的強力打擊,將北方華創等140間中企列入出口黑名單,還新增對高寬頻記憶體(HBM)的出口管制,以及引進「長臂管轄」的「外國直接產品規則」(FDPR),台、韓納入管制,日本和荷蘭則被豁免。

 對於美國晶片出口新禁令,國內半導體設備廠表示,近幾年來,中系設備廠早已面臨禁令,且中系廠商多以內銷市場為主,預期影響層面不大。

 美國商務部當地時間2日公布新措施,在晶片設備管控部分,包括蝕刻、沉積、光刻、離子植入、退火、量測與檢驗和清潔設備等。

 美國商務部文件顯示,140家中企被列入「實體清單」,包括中國半導體生產設備製造商、晶片廠和投資機構。北方華創、聞泰科技、華大九天等知名半導體上市公司均榜上有名,中國科學院微電子研究所也在列。

 清單還列出與華為供應鏈有關公司,例如長光集智光學、鵬新旭、新凱來、昇維旭、芯恩集成電路公司。

 這次新措施引進具有「長臂管轄」效力的FDPR,可限制第三方國家向「實體清單」公司提供產品,凡產品中有任何一項使用美國技術設計或製造的晶片都被禁止,以色列、馬來西亞、新加坡、韓國和台灣製造的設備將受FDPR管制,日本、荷蘭則被豁免。

 新措施的另一個重點是,限制用於AI晶片的HBM,這類技術由韓國的三星電子和SK海力士,以及美國的美光科技製造。業界人士認為,僅三星電子可能受到影響,其生產的HBM晶片在中國市場的銷售占比約20%。

 供應鏈分析,台積電設備及材料多為美、日國際大廠所提供,少部分來自台廠,在材料部份更為日系業者天下,而台廠如中砂所面臨的也多來自日廠競爭,該禁令對營運影響不大。

 台灣設備廠表示,中國半導體設備廠以內銷為主,以全球市場來看,陸廠禁令擴大,對台廠在全球市場競爭是正面,但由於陸廠的外銷比重很低,因此具體影響效益並不大。設備廠也指出,台灣銷陸的中低階半導體設備,多數在陸也有設廠,以當地生產、供貨為主,影響層面有限。(相關新聞見A2)