三星電子為了讓半導體事業重振旗鼓,全力追趕對手SK海力士以免錯失AI商機,27日提前宣布年度人事異動,撤換半導體事業三大部門主管,無奈股價不漲反跌,27日收盤下跌3.4%。
三星電子27日宣布副會長兼裝置解決方案(DS)主管全永鉉(Jun Young-hyun)將身兼共同執行長,未來直接指揮裝置解決方案旗下的半導體事業,並親自督導記憶體晶片部門。此外,他也將領導三星先進技術研究院(SAIT),可謂身兼多職。
以往三星記憶體晶片部門由另一高階主管負責,再往上一層向掌管半導體事業的全永鉉報告,但最新人事異動打破層級,由全永鉉直接指揮記憶體晶片部門的日常營運,意味著三星決心整頓記憶體晶片部門,以便在高頻寬記憶體(HBM)市場扳回一城。
三星27日宣布的另一項人事異動是DS事業美國副總裁韓鎮滿(Han Jin-man)將升任總裁,並接掌虧損慘重的晶圓代工事業。三星也在晶圓代工事業設立一個新的科技長職位,由先前擔任晶圓廠工程與營運總裁的南錫宇(Nam Seok Woo)擔任。
其他人事異動還包括在DS事業設立管理策略部門,由三星事業支援團隊前副總裁金泳寬(Kim Yong-kwan)擔任部門總裁。三星美洲事業記憶體研究中心主管崔真赫(Choi Jin-hyuk)也將轉任System LSI部門主管。
三星當年曾是記憶體晶片領導業者,但在AI浪潮崛起後卻被SK海力士超前技術。SK海力士開發的HBM已發展到第五代HBM3E,並成為輝達AI加速器的主要記憶體供應商,反觀三星HBM良率遲遲未達輝達標準。
今年10月三星發表第三季財測不如預期,全永鉉甚至為此向投資人發表道歉聲明,令三星下定決心撤換高層。花旗分析師表示:「我們認為三星這次人事異動未動到最高層,而是聚焦營運部門主管,是為了維持公司內部穩定。」