大量訂單旺 明年拚倍數成長

　大量科技25日舉行法說會，管理階層表示，今年半導體相關營收占比逾10％，毛利率已逾平均值，目前訂單能見度已達明年第二季，2025年挑戰倍數成長；至於PCB高階CCD背鑽機台能見度直至明年第一季，11、12月、明年1月將有數十台已出貨機台陸續認列營收。

　大量積極切入半導體設備，包括晶圓段檢測、量測設備，以及後段封裝檢測、量測、自動化設備，台積電、日月光為二大主力客戶，前段及後段設備分占半導體營收各半，大量統計，2024年半導體營收已逾10％，且達到規模經濟，毛利率已逾整體平均毛利率。

　大量強調，以在手訂單來看，半導體設備能見度已達明年第二季，年底前將應付客戶急單需求，預期2025年可望較今年倍數成長。

　針對晶圓代工巨擘的CoWoS設備也已經驗證完成，即將步入第一階段出貨，設備進廠之後，會進行後續的微調，此外，與該公司合作開發的CMP Pad設備，每季持續出貨。

　除了先進封裝，大量也切入2.5D、3D封裝設備，和客戶共同開發面板級封裝相關設備，明年第一季前正式出貨。