半導體30指數期 空方主導

AI題材火熱，輝達推出GB200晶片已於本季開始出貨，台廠相關供應鏈營收可望進補，明年第一季預計將是產品出貨高峰。ODM大廠鴻海及廣達均指出，2025年AI伺服器營運動能持續看旺，對營收定有顯著貢獻，廣達更預估，2025年AI伺服器產品的營收表現將實現3位數的跳增。

　新一代的GB300據傳可望在明年下半年問世，由於其TDP估計將提升到1400瓦，水冷解決方案也成為市場焦點；據輝達高階經理人透露，公司已準備在明年上半年推出驅動人形機器人的AI技術，顯見在未來的一年裡，AI相關商機仍舊百花齊放。

　據美國半導體協會（SIA）月初公佈的數據顯示，第三季全球半導體銷售總額為1,660億美元，較去年同期成長23.2％，季度銷售額創下2016年來新高，9月份銷售額更創下有紀錄來的單月最佳成績。而台灣半導體產業協會（TSIA）也公佈，今年第三季台灣IC產業產值達1兆3,840億元，較去年同期成長24％，大致符合預期；展望第四季，台灣IC產業產值預計將上升至1兆4,792億元，成長動能可期。

技術面來看，半導體30指數期貨近期由空方趨勢主導，盤面承壓所有短均線之下，技術指標全面保持偏空立場，市場下行趨勢結構不變；同時鑒於短期內，市場對白宮新政府可能導致中美貿易戰再升級的擔憂情緒升溫，加上川普選前關稅壁壘的施政計畫影響，部份台廠營運恐將受波及，籌碼面賣壓就相對較重，在操作上建議投資人暫維持以震盪拉回的格局保守看待。