信驊新晶片陸續登場 維持領先優勢

　遠端伺服器管理晶片BMC設計的採用跟進行需要時間醞釀，必須與CSP／ODM等業者配合，信驊憑藉先進者優勢維持領先，面對競爭挑戰，相關供應鏈指出，信驊明年將推出AST1700，送樣予客戶，搭配原有BMC架構，滿足客戶一站購足需求，增加產品組合競爭力。

　供應鏈透露，競爭對手通過微軟GB200 NVL72 DC-SCM板認證，打入輝達AI伺服器供應鏈，該配板於每個Compute tray都會配置一張，並搭配BMC及CPLD晶片，作為管理安全性及I／O功能使用。以GB200 NVL72機櫃而言，總共配置18張，亦即有18顆BMC搭載在DC-SCM板上，這部分將會分食信驊市占。

　針對該說法，信驊董事長林鴻明不諱言，CSP客戶會有自己模組，確實影響使用量，不過其他配置無法更動，信驊仍是主供。明年信驊新一代BMC-AST2700、I／O expander-AST1700、PFR（安全性晶片）-AST1070陸續推出，透過增加產品組合、獨立銷售策略，提供完整解決方案，強化競爭力。

　林鴻明表示，明年元月AST2700將送樣客戶，可設置在DC-SCM當中，相較競爭對手28奈米製程，信驊已領先採用12奈米打造。AST2700不需再為此搭配FPGA晶片，如果再加上I／O擴展晶片-AST1700，能夠獲得更多類型I／O訊號處理能力。

　林鴻明認為，多元產品組合創造客戶的依賴，現在很多客戶也會提出客製化要求，類似ASIC商業模式，與客戶黏著度更深。

　他表示，各個平台有其Domain knowledge（產業知識），信驊完整掌握，未來一年半推出一顆BMC的時間目標都有可能。