布局技術門檻高產業 投資勝算大

第三季企業財報截至目前為止，廠商普遍釋出的基調為「只有AI好，其他都不好」，這樣的現象，已連續出現在今年的每一次企業財報。投資人應還記憶猶新，即去年底市場熱炒AI PC與AI手機，並樂觀看待今年PC與智慧型手機即將迎來換機周期，惟截至目前為止，這樣的預期不僅遲未見蹤影，市場更持續下修今年的PC與智慧型手機出貨量。

　今年9月之前，市場原樂觀期待蘋果iPhone 16將因導入Apple Intelligence的生成式AI功能而帶來換機潮，惟最終還是期待變成傷害，我們見到蘋果大砍iPhone 16訂單，且今年第四季至明年第二季，總計砍單1,000萬台（相對完整年度的出貨量約2.4億台），主要集中在iPhone 16與iPhone 16 Plus等較低階的兩款機種。

中國經濟陷入困境且產業出現內卷殺價競爭下，更使工業用與車用相關需求今年以來皆未見到有意義的復甦，儘管它們的庫存調整已來到尾聲。

　展望未來，儘管市場再度把AI PC與AI手機所帶來的換機需求寄望於明年，在終端需求混沌不明下，比較看好產業能見度較高的AI伺服器，因為全球大型雲端服務商在最近一次法說均表示2024年的資本支出將非常強勁，並預告明年將進一步擴大，同時它們也重申「AI投資不足的風險遠大於過度投資的風險」。

　統計美國大型雲端服務商於本次財報過後最新資本支出預估，2024年與2025年將分別達2,200億與2,470億美元，年增率分別為54％與12％，相較前一次財報後資本支出年增率為44％與11％，意味這些大型雲端服務商比過去三個月更加積極建置AI軍備。

　儘管AI伺服器需求能見度直達明年甚至後年，並非所有的AI伺服器供應鏈都是良好投資標的，因為部分產業競爭者愈來愈多，這意味殺價壓力逐漸增加，因此慎選技術門檻較高或趨勢明確但尚未量產的關鍵零組件應該是較好的投資方向，目前相對看好的是先進製程晶圓代工、光通訊/矽光子、FOPLP等。

　AI伺服器目前所需AI晶片全都仰賴3奈米或4奈米的先進製程晶片，且明年下半年更可能推展至2奈米。市場預估，全球AI半導體市場規模2021～2026年的年複合增長率高達20％，遠高於同期整體半導體市場規模的6％。以輝達在設計AI晶片組原理為例，B100效能較前一代H200效能高出2倍以上，而下半年開始小量出貨且明年放量出貨的Blackwell效能則較H100高出5倍。伴隨新推出AI晶片效能持續提升下，新世代AI晶片須持續採更高階的先進製程才能達成應有效能。

　伴隨HPC與AI帶動數據量爆炸性成長，如何能達成更高效能的傳輸即成為業界的下一個課題。自從晶片問世以來，「電子」一直是主要的訊號傳輸媒介，但它的傳輸速度已面臨瓶頸，於是業界已把目光轉向「光子」，即藉由更快速的「光子」來進行傳輸，不但能夠大幅提升傳輸效率，也可進一步降低能耗與改善散熱的問題。根據研究機構Yole預估，全球矽光子市場規模2023～2027年的年複合增長率高達30％。

　在AI快速發展且摩爾定律出現瓶頸下，具備異質整合的先進封裝技術已成為半導體業者發展重點，見到今年CoWoS已出現火爆需求，惟市場又開始關注的是CoWoS以外的其他先進封裝技術，其中FOPLP則是市場關注度最高的下一個封裝技術。FOPLP即是將現有已量產FOWLP的圓形矽基板改為方型玻璃基板，並透過面板產線進行IC封裝，由於方型基板可使用面積是圓型12吋晶圓的7倍以上，因此市場極度關注這項技術的發展進程及潛在受惠供應鏈，包含玻璃基板、面板級封裝傳送盒、玻璃基板所需鑽孔、檢測、切割等設備廠。