半導體擴產潮 考驗廠務鏈管理能力

　台灣半導體供應鏈在上游晶圓代工廠帶動下，跟進布局全球，目前來看，日本、美國及東南亞都是營運重心，但業者也表示，海外營運除了當地法規要熟悉，海外據點的人才、資源及設備材料庫存的掌控，都要精確，海外布局能否搶得更多商機，考驗的是廠商的管理能力。

　美中科技戰持續，加上疫情期間對供應鏈的衝擊，半導體業朝分散化及在地化邁進。觀察目前廠務供應鏈，朋億有中國及馬來西亞據點、信紘科布局日本、漢科全面進軍新加坡、美國及日本，世禾則是兩岸為營運重心。業者指出，2025年包括台積電在日本熊本的新工廠、中芯國際的上海臨港中芯東方廠與北京的中芯京城廠，加上華虹集團的晶圓9廠、10廠和晶合等晶圓代工廠擴產計畫，凸顯不斷增長的區域化生產需求，並強化供應鏈的穩定性，帶來廠務供應鏈的商機。

　但廠務業者也指出，各國對半導體建廠的法規迥異，直接影響工期長短、成本，稍有不慎就可能虧損，或大型專案毛利率遠低於預期，且跨足海外市場的人才培育相當關鍵，部分台灣人員進駐外，當地人才培育各廠都仍在摸索階段，在地化生產也是晶圓廠擴產的一大課題，若走向在地生產，廠務供應鏈跟進考驗的是管理能力。