臻鼎-KY 本季為全年高峰

　臻鼎-KY（4958）8日召開法說會，公布前三季累計營收1,155.31億元，創歷年同期次高，歸屬母公司淨利48.16億元，每股稅後純益（EPS）達5.08元，董事長沈慶芳看好AI帶動PCB高值化，進一步加深PCB產業大者恆大效應，臻鼎明年度資本支出欲小不易。

　沈慶芳表示，臻鼎前三季營收年增19.1％，四大應用營收皆年增雙位數，其中行動通訊、IC載板、及車載／伺服器／基地台同步創下歷年同期新高。在產品組合優化及產能利用率提升之下，前三季毛利率18.2％，營業利益率達5.2％，由於第四季仍是客戶新品出貨旺季，臻鼎預期第四季將是今年營運高峰，全年維持營收年增雙位數的目標。

　沈慶芳預期，今年AI應用占臻鼎合併營收比重將提升到約45％，隨著AI手機硬體效能要求愈來愈高，推動產品結構設計與材料方面的變化，使PCB板設計更趨複雜，公司正向看待明年客戶新品PCB價值提升的機會。此外，臻鼎積極布局全方位AI應用，於AI伺服器領域不僅參與客戶新一代產品之打樣，同時亦積極參與客戶次世代架構新品。

　另外，光通訊產品方面已順利量產並貢獻營收，高階產品也陸續送樣客戶認證。IC載板方面，沈慶芳指出，臻鼎IC載板營收自去年第四季以來，已連續四個季度創下單季新高，看好今年與明年皆可望保持快速成長。ABF載板受惠先進封裝載板的旺盛需求，產能利用率持續提升，明年預計配合HPC和AI客戶量產下一代產品。BT載板方面，明年在新客戶、新產品訂單放量之下，可望持續成長。

　沈慶芳認為，AI將持續驅動高階PCB產品的強勁需求，因此臻鼎規劃將高雄廠打造為AI園區，提供高階AI產品設計與製造產能，支應日漸增加的全球AI產品需求。二十年前全球前三十大PCB廠合計市占率約40％，現已提升至68％，隨著AI帶動PCB往高階方向走，PCB廠的資本支出趨於龐大，產業大者恆大的效應更為明顯。