先進封裝燙 迅得、天虹權證旺

　自動化系統整合設備廠迅得（6438）近年積極發展半導體與PCB載板應用服務，今年受惠台積電CoWoS產能供不應求、帶動擴廠需求，公司在晶圓廠、封測廠營收占比預計提升至35％以上；天虹（6937）與前段晶圓廠緊密合作、卡位3奈米以下先進製程，法人指出，訂單能見度已達2025年，公司今年的營收有機會創歷史新高。

迅得公布10月營收4.16億元、年減1.75％，法人表示，迅得第三季營收雖仍難見到來自載板及半導體先進封裝設備大單挹注，但觀察訂單能見度，2024年第四季營收可望優於第三季，並在CoWoS封裝的訂單挹注下，預期2025年第一季營收將優於今年第四季的表現，公司預估2025年半導體設備相關營收將攻上55％。

法人分析，迅得今年營收較去年下滑，主因為IC載板廠設備出貨減少所致，不過對於半導體設備的出貨營收比重則逐漸上升。

天虹第三季財報預計11月12日公告，公司今年累計前九月營收15.69億元、年增17.3％。天虹科技自2017年推出物理氣相沉積、原子層沉積設備，將技術延伸至貼合機、分離機、去殘膠等設備，應用領域跨足矽基半導體、第三代半導體、半導體封裝等。

法人表示，天虹亦將觸角延伸到先進封裝領域，包括玻璃基板封裝、面板級封裝，與三家客戶攜手投入CPO領域設備的共同開發，在高階產品貢獻提升下，今年下半年營收可望逐季向上，全年挑戰年增逾三成、創新高，2025年成長動能無虞。