愛普*5日舉行法說會,AI及加密貨幣VHM(高帶寬記憶體)業務成長,第三季單季營收12.7億元,季增35%,年增3%;單季毛利率52%,季增1個百分點,年增11個百分點,主要來自於產品組合和低成本晶圓的幫助。
惟受外匯損失影響,單季每股稅後純益(EPS)2.08元。(EPS以股票面額5元計算)
前三季營收29.67億元,較去年年減3.16%;營業毛利14.93億元,年增19.85%,EPS 6.63元,與去年同期持平。
愛普*指出,第三季營收成長,來自於AI WAFER銷售提升,這與VHM及Si-Scap Interposer出貨量增加有密切關聯,第三季AI WAFER銷售季增35%,推動營收回升。
IoT需求雖未見明顯增長,但與去年同期相比仍增加3%。隨著AI事業部營收占比提高,以及高成本庫存晶圓消耗完畢,第三季毛利率達到52%,公司預計未來毛利率仍可穩定維持。
愛普*已推出新一代解決方案,提供更低功耗和更高性能,目前有多家客戶將其導入下一代產品設計中,將在明年下半年開始貢獻營收。
愛普*本季AI營收大幅成長,得益於VHM放量出貨,以及S-SiCap Interposer的初期少量出貨。
VHM作為針對大規模數據處理需求設計的創新技術,成為推動HPC性能提升的關鍵組件。S-SiCap Interposer有效提升晶片間的訊號傳輸效率,為未來高效能運算(HPC)和人工智慧應用提供支援。
愛普*正積極開發的VHMStack技術,以突破現有記憶體技術的限制。現已量產的VHM技術,為一片邏輯晶圓與一片DRAM晶圓進行堆疊,而公司目前正著手研發多層DRAM堆疊於單片邏輯晶片之上的創新技術。
這項技術的最大特色,是其高度客製化能力,DRAM層數可根據不同應用需求進行調整,以滿足各類高性能計算及資料密集型應用的需求。
目前,VHMStack技術已經有設計導入(design-in)項目正在進行,並預計將於2027年實現量產。