SK海力士 發表16層HBM3E晶片

　9月投產12層HBM3的韓國記憶體大廠SK海力士（SK Hynix），4日再度拋出好消息，將於明年初生產業界首款48GB、16層堆疊HBM3E晶片。

　SK海力士股價當天應聲大漲6.48％，收報194,000韓元。

　SK集團在韓國國際會議中心（COEX）舉辦2024年SK AI峰會，郭魯正發表談話，表示：「隨著下一代HBM4的推出，將開啟16層HBM市場，SK海力士持續投入開發48GB、16層堆疊HBM3E晶片，確保其技術穩定性，並計劃明年初供應樣品供客戶測試。」

　郭魯正表示：「與12層版本相比，16層的訓練性能將提高18％，推理性能更能提高32％。」

　郭魯正也在峰會分享，他應黃仁勳要求，將HBM4晶片的供應提早半年。該公司預計16層HBM3將於明年H1開始出貨，並在H2出貨下一代HBM4晶片。

　SK海力士計畫使用先進MR-MUF堆疊技術，確保封裝良率，郭魯正：「從HBM4開始，SK海力士計劃透過與全球頂級邏輯代工廠台積電（TSMC）合作。」

　該公司在今年4月宣布攜手台積電，合作生產新一代HBM，並持續開發HBM4，即HBM系列第六代產品，當時預計將於2026年開始量產。

　SK海力士為AI晶片巨頭輝達重要供應商，其高頻寬記憶體（HBM）是晶片的關鍵元件，而這些晶片又被用來訓練龐大的AI模型，受到世界各地的科技巨頭搶購，以打造最強大的模型和應用程式。

　根據最新的市場報告中顯示，SK海力士去年以53％的市占率穩坐全球HBM市場龍頭，其次是三星電子的38％，以及美光科技的9％。