半導體夥伴大會師 台積OIP、TSIA年會 接力上陣

　半導體盛事一波接一波，台積電OIP（開放創新平台）6日於新竹登場，台灣半導體產業協會（TSIA）年會緊接著於7日舉行，凸顯台灣半導體技術擴張至全球的創新優勢。供應鏈透露，蘋果評估在A20 Pro首先搭載台積電2奈米製程，並結合CoWoS-R、InFO封裝特性之WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝，將手機AP與LPDDR進行整合，將大幅提高運算效能並降低功耗，高通、聯發科及英特爾也進行評估。

　此外，英特爾Pather Lake晶片組Graphic tile（繪圖小晶片）及SoC tile（系統小晶片）將分別由台積N3、N4/5製程打造，外傳英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）本月有意來台會見台積電董事長魏哲家，爭取2025年產能。英特爾2026年計畫推出的Nova Lake平台，正評估採用Intel 14A或委外台積電N2P製程，不過仍有部分tile（小晶片）將委由台積製作。

　台積電坐穩產業龍頭，積極推動各項創新，強調「開放」為創新關鍵，透過OIP平台上下游整合。OIP美國場台積電宣布3Dblox（簡化3D IC設計解決方案）標準的重大突破，計畫將該標準透過電機電子工程師學會（IEEE）公開；日本場強調汽車，由瑞薩電子分享半導體創新與車用技術結合，本周回台灣大本營主場，預計更多台廠共襄盛舉，強化半導體產業合作關鍵。

　另，由台積電執行副總暨共同營運長副手侯永清擔任理事長之TSIA年會接棒登場，主題為「台灣半導體產業的競爭力、挑戰和機會」，探討台灣在地緣政治和技術加速發展雙重壓力下，必須重新定位在供應鏈位置和角色。

　台積電總裁魏哲家稍早指出，客戶、供應鏈是合作夥伴，除向客戶展現價值，未來將攜手供應鏈邁向成功。供應鏈分析，台積電2奈米製程最大差異為GAA電晶體結構，但光罩層數與N3相同，成本結構更具吸引力，高通、聯發科、英特爾等客戶持續評估中。