均華 前三季賺贏去年全年

　半導體設備廠均華（6640）公布第三季財報，累計前三季稅後純益2.61億元，大幅年增467.4％，每股稅後純益（EPS）9.23元，尚未加計第四季業績，僅前三季獲利已創全年獲利歷史新高。均華指出，目前先進封裝需求強勁，看好2025年仍是好年，全年營運有機會維持成長。

　均華董事會1日除通過第三季財報之外，也決議買回庫藏股，預定買回30萬股，買回期間為2024年11月4日至2025年1月3日，買回區間價格元472元至1,325元，若股價低於區間價格下限，將繼續買回。

　均華主要核心技術為精密取放（Pick and Place）、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市占率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程；主要產品都用於半導體產業。

　其中，近年來出貨快速成長的晶粒挑揀機在台灣超過70％市占、沖切成型機在兩岸地區則有40％占有率，雷射刻印機受國內封裝業界採用，三大主力產品今年出貨都優於去年，也因此推升前三季營運爆發。

　均華前三季營收15.92億元，年增120.7％，前三季稅後純益2.61億元，年增467.4％，EPS達9.23元，大幅優於去年同期的1.64元。

　在營運方面，均華第一季營收以6.95億元創歷史新高，第二季明顯降溫至4.23億元，第三季營收再回升至4.74億元，對此，公司表示，出貨及營運表現仍受重要客戶拉貨時程影響，惟前三季營運展現強勁成長力道，以全年來看，今年是成長的一年，而明年仍是好年，全年營運有機會維持成長。

　均華取放設備搭載AI智能及自有AOI技術，能夠精準控制生產過程，已成功的快速擴展市場份額。

　均華強調，在精密取放的挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，與頂尖晶圓大廠合作開發新一代先進封裝精密取放設備，並陸續與封測客戶群緊密合作，快速搭建先進封裝產線，預計隨著2025年客戶交機放量效應下，未來營運前景持續看好。