2024「低碳淨零與智慧轉型論壇」(台中場)已於日前圓滿落幕,會中邀請學者、專家、研究單位以及多位工業界國際知名大廠貴賓與會,該論壇探討議題以產業發展趨勢為主不,會中針對關鍵趨勢提供實質洞見及策略,引領業者邁向AI智慧製造及ESG淨零減碳,著實為產業界一場精彩的論壇。
活動由工商時報副總經理謝奇璋致詞表示,全球對氣候變遷與永續發展日益重視,低碳與淨零排放已成產業核心議題。
同時間,數位轉型浪潮亦席捲全球,企業皆面臨著如何提升效率、降低成本及如何在不斷變化市場中保持競爭力等挑戰。
論壇聚焦於「低碳淨零」和「智慧轉型」,期藉由專家學者深度探究與分享,提供更多啟發與實踐經驗,助益業者於未來競爭中立於不敗之地。
當天活動內容豐富多元,除智能製造技術創新,還包括綠色生產具體策略。工研院、台灣大學機械系及多家企業代表分享他們在低碳智慧工廠、雷射精微加工、AI賦能製造等領域最新研究與成果,協助業者如何在新興技術助力下,推動產業數位化與低碳化雙重轉型。
該論壇精心籌劃精采議題內容如下:工研院智慧機械科技中心資深業務經理梁碩芃主講「低碳智慧工廠與數位雙生虛實互動」、正鉑雷射總經理陳政嚴主講「雷射精微加工與減碳製程」、DMG MORI德馬吉森精機業務經理王人品主講「MX—智慧轉型 永續發展」、台灣大學機械系覺文郁教授研究團隊專案經理陳柏宇主講「製造產業數位、AI、綠色轉型應用」、達易智造經理黃國良主講「未來工廠-精密智造與低碳化的結合」、上研機電副總經理謝滿玉主講「智慧工廠與自動化解決方案」、環璟科技經理陳忠慶主講「金屬加工後的清洗—環保,無廢水,高潔淨」,上述議題透過論壇提供實質洞見及策略,共同探索智慧製造的新未來,攜手邁向低碳永續新時代。
梁碩芃經理剖析全球趨勢,工業4.0持續進行,地緣格局迫使供應鏈重組,海外產線營運,以及,AI、半導體、雲計算,IOT裝置、行動裝置、頭戴式裝置在製造領域應用機會增加等,至於淨零碳排趨勢,製造業必須同時考慮製程效率與能源效率。
會中亦詳述數位雙生模組,以IOT(機連網、資訊模型、標準SMB)核心技術連結虛擬與實體設備,建立製程、設備、控制器數位雙生大幅縮短製程規劃時程並以最佳效率穩定生產,進而提升設備附加價值,以遠端技術服務、控制即服務(CaaS)創造新營運模式。
至於數位雙生平台,梁碩芃表示,產學研已開發許多數位雙生模組,但只針對特定物理現象或生命周期中的某個片段,為了因應低碳化趨勢,需統合多種數位雙生建立協作系統,進行全方位模擬優化,需要標準規範數位雙生內部結構與外部介面以整合來自不同開發者的數位雙生模組,基於國際標準IEC63278-1的開發流程與工具,是推動產學研數位雙生跨域整合大尺度模擬之關鍵。
在全球供應鏈持續變動背景下,產業面對的不只是技術上的挑戰,還有來自市場需求的迅速轉變,綠色供應鏈、低碳轉型將是未來產業生態中的核心環節。該活動討論的議題,不僅僅是對產業現狀的剖析,更重要的是為未來提供具體的行動指南,推動產業邁向更高效永續的發展方向。