迎消費淡季 瑞昱、聯詠兩樣情

　IC設計大廠陸續公布第三季營運表現，瑞昱再寫同期次高表現，聯詠則受價格壓力，毛利跌破4成關卡。展望第四季，瑞昱指出，即將進入淡季，但伴隨AI帶動聯網裝置推出，乙太網路晶片、WiFi晶片需求仍相當不錯，將抵銷季節性因素；聯詠則靜待11月6日法說，惟法人認為，價格競爭持續，加上美系品牌業者銷量未如預期，恐將持續承壓

　瑞昱第三季繳佳績，再寫同期次高；瑞昱第三季合併營收達307.52億元，季增0.3％、年增15.3％，毛利率達51.4％，為近8季度以來高標，稅後純益43.75億元，季減0.3％、年增70.1％，每股稅後純益（EPS）8.53元；累計今年前三季度達23.18元，超越去年全年17.85元表現。

　瑞昱副總黃依瑋強調，審慎應對市場變化。AI需求推升網通基建，瑞昱成長動能有望延續至2025年，其中，2.5G乙太網路晶片在PC、工作站等應用將放量。法人推測，陸系補貼政策帶動相關AIoT、PC等聯網設備需求，瑞昱有望於乙太網路晶片寫下淡季不淡之表現；另外，WiFi業務也會保持成長趨勢。

　明年瑞昱營收由終端應用帶動，網通成長性尤為強勁，低基期及需求復甦帶動，而PC／NB消費性電子出貨量持續健康復甦。法人分析，規格升級持續，瑞昱深化發展 Multi-Gigabit和管理型交換器產品、GPON升級至XGPON，而車用乙太網營收持續貢獻年增；與AI PC相關之Audio codec與ISP產品則受惠邊緣AI 趨勢，有利於ASP提升。

　聯詠第三季度合併營收儘管寫季增表現，不過價格壓力存在，毛利率39.74％，為近三年新低，EPS較上季衰退2.4％為8.64元；累計前三季EPS 25.54元。法人推估，DDIC毛利壓力大，尤其在中低階OLED競爭激烈；惟聯詠持續開發具競爭力產品，包含低功耗、LTPO（低溫多晶氧化物）等，也會尋找更具價格競爭之晶圓代工。

　而美系品牌客戶回頭採用韓系競爭對手解決方案，對聯詠造成不小壓力。2025年有望受惠AI PC、智慧型手機滲透率增加，刺激換機需求，帶動營收成長。