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20241101張瑞益/台北報導

日月光績昂 毛利率七季新高

Q3拉高至16.5%,前三季EPS達5.35元,明年先進封裝比重增至逾1成,營運添動能

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圖/本報資料照片
日月光法說會重點

 日月光投控31日召開法說會,第三季稅後純益96.66億元,季增24.27%,優於預期,主因稼動率提升,加上先進封裝業績貢獻帶動,單季毛利率提升至16.5%,寫下近七季毛利率新高,財務長董宏思表示,明年先進封裝營運比重持續提升至10%以上,有信心因此提升全年毛利率表現,並帶動明年營運成長。

展望第四季公司營運,董宏思指出,封測事業第四季營收預估小幅季增,封測事業第四季毛利率估較第三季持平;在電子代工服務(EMS)方面,預估第四季營收將季減中個位數百分比,約在5%上下,而電子代工服務第四季營業利益率將季減1個百分點。

整體來說,第四季營運封測事業持穩,但EMS部分具有挑戰,市場法人預估,日月光第四季營收大致較第三季將持平或微幅減少。

在營運布局方面,董宏思表示,日月光前三季產能利用率平均約在7成左右,確實有點失望並低於預期,不過,就目前市況來看,預期明年全球半導體市況的表現雖然不是很強勁,但仍然會有比今年更好的復甦,整體半導體市場明年可望緩慢成長。

董宏思並進一步指出,目前日月光在先進封裝領域持續領先同業,明年重要目標是持續擴大先進封裝產能,預計明年先進封裝的營運比重將超過10%,在明年先進封裝持續成長之下,有信心明年毛利率將受到提升,並帶動明年營運成長。

市場關注台積電和全球封測大廠Amkor簽署合作備忘錄,將在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,對此董宏思回應指出,日月光和台積電是長期夥伴,未來持續緊密合作,日月光目前專注先進封裝產能擴充,以滿足當前及未來需求。

 日月光第三季合併營收1,601.05億元,季增14.2%,年增3.9%,稅後純益96.66億元,季增24.27%,年增10.14%,第三季每股稅後純益為2.24元,單季營運表現優於預期,由於稼動率提升,加上先進封裝業績貢獻,單季毛利率提升至16.5%,寫下近七季新高。

日月光累計前三季營收4,331.46億元,年增2.8%,毛利率16.23%,年增0.57個百分點,營益率6.46%,年減0.3個百分點,稅後純益231.04億元,年增3.45%,每股稅後純益5.35元。