先進封裝量產 智原樂看明年

　ASIC公司智原（3035）29日召開法說，總經理王國雍指出，2.5D先進封裝專案進入量產階段開始貢獻營收，核心業務隨著轉型逐步擴大，第三季IP、委託設計服務（NRE）營收雙創下歷史新高紀錄。他表示，2025年三大產品線皆會成長，製程技術快速延伸至2奈米，並透過與合作夥伴攜手創建封裝協作平台，相關專案快速進入量產。

　智原第三季合併營收達28.8億元，季增9％、年減3％，毛利率46.4％，稅後純益2.6 億元，EPS 1.01元；累計前三季EPS 3.14元。三大產品線回溫、皆呈季增趨勢。

　先進封裝的順利量產，及取得9個成熟製程專案，王國雍表示，智原已脫胎換骨，製程快速延伸至兩奈米，先進封裝首創垂直分工模式，透過簡化流程及平台資源整合，案源非常豐富，今年已簽下兩個專案、至年底高機率再下一城。