杜邦+臻鼎 提升先進PCB技術發展 簽署戰略合作協議

　杜邦與臻鼎-KY宣布簽署一項關於先進印刷電路板技術發展的戰略合作協定。雙方將在高階印刷電路板領域，共同推動終端客戶應用、前沿技術研發、材料性能提升，以及實踐電子產業的永續發展，並進一步在智慧製造、公司治理、與永續發展等方面，展開深入合作。

　杜邦及臻鼎-KY日前在深圳鵬鼎時代大廈簽署上述合約，臻鼎集團董事長沈慶芳、杜邦亞太區總裁張毅、杜邦電子互連科技軟板材料全球事業總監陳添明聯合出席簽約儀式。

　張毅表示，臻鼎作為全球PCB產業的龍頭，不但擁有深厚的技術實力，也保持了開放合作的態度持續引領產業發展。杜邦公司非常榮幸能與行業中的佼佼者合作，以強強聯手之勢，共同為客戶提升服務，為全球電子產業開啟更多創新可能。

　隨著先進運算、人工智慧不斷型塑人們的生活，杜邦以其支援先進運算和人工智慧的全產品組合，從晶片製造、先進封裝、IC載板、PCB 到組裝等應用，打造先進互連和熱管理的強大動力。

　杜邦透過創新材料，成為客戶優先選擇的最佳夥伴，以滿足市場在先進封裝、高階載板、AI應用、汽車電子、高頻通訊、資料中心等新興需求，為客戶提供更優質的解決方案，並幫助客戶在現在和未來取得成功。

　沈慶芳表示，杜邦作為全球電子材料行業領先者，具深厚研發實力，可靠的品質與生產製造能力，及穩定全球供應鏈，這些都是臻鼎非常重視的核心競爭力。