半導體30期貨 漲勢可期

半導體30期貨在近期的大盤波動下，持續站在月線上方，相較於其他類股表現強勢，外資在大盤外部因素導致走跌時，資金並未轉往防禦型類股而是逢低加碼AI伺服器概念，為市場氣氛好轉時布下基礎，這也是台指期貨能維持在高點的主要因素，因此可以合理預期當外部利空因素消除後，首先上漲的將會是半導體類股。

　輝達GB200的AI晶片被譽為地表最強晶片，市場預估今年出貨量約為15萬至20萬顆，明年在良率調適過後呈倍數增長，產能已經被預定到2025年底。

　觀察Blackwell架構下，可找到兩個重要的標籤，首先是先進封裝技術（CoWoS），未來推出B300與GB300產品皆會使用CoWoS-L的台積電最新技術，台積電是唯一具備CoWoS-L的廠商，且寡占全球85％的2.5D封裝產能，外溢效果沿伸至聯電與日月光，最後的晶片測試階段則交由京元電子處理。

　其次是高頻寬記憶體（HBM）用於AI伺服器的高效存取，輝達包辦了全球近7成的需求且預期未來每年會增長10％以上，台灣雖然沒有直接提供HBM產品，但在產業鏈中，創意提供上游的晶片設計服務，而力成提供下游的封測服務。