鈦昇玻璃基板設備 拚年底出貨

　半導體設備廠鈦昇（8027）今年營運持穩，該公司專注先進製程相關設備產品研發，其中領定玻璃基板及FOPLP二大領域。

市場法人指出，該公司美系客戶上季營運表現雖不佳，但玻璃基板的研發專案並未延後，今年底前仍有機會開始小量出貨，此外，鈦昇也布局FOPLP相關設備，玻璃基板及FOPLP布局可望在2025至2026年顯著發酵。

　鈦昇專攻半導體設備為主，該公司主要產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等。

　該公司今年傳出有機會切入美系先進製程客戶的玻璃基板供應鏈並受到市場關注，該美系客戶上季度財報表現不佳，但據供應鏈消息傳出，該美系客戶包括玻璃基板在內之研發端新專案並沒有延後或取消，2024年底以前還有出貨機會。但美系客戶可能調整策略，委由協力廠商完成玻璃基板量產化。

　市場法人認為，該美系客戶調整策略，將有助TGV雷射改質設備需求增加，鈦昇可望受惠。

　此外，鈦昇為未來營運布局的另一重心為FOPLP相關設備，鈦昇在FOPLP雷射及電漿約六、七種設備，以雷射為主，不過目前鈦昇FOPLP產品都用於小尺寸，所以價格未有明顯高於公司平均售價，該公司過去曾因為產能不足，在前兩年委外予馬來西亞廠商外包，但目前規劃，2025年可能自行擴廠，有機會彌補美系客戶擴廠延遲的缺口。

　鈦昇第三季營收為為4.22億元，較上季下滑16.16％，也較去年同期微幅減少0.13％，鈦昇第三季營收未能延續第二季成長趨勢，累計今年前三季營收為12.14億元，較去年同期成長8.81％。